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铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
(1)散热性
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解,提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性
铝基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铝基印制板,具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件,改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
(1)金属基
铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、ALC-1401、ALC-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层
起绝缘作用,通常是50~200um。若太厚,能起绝缘作用,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:稳压器、调节器、DC-AC转接器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.计算机:电源装置、软盘驱动器、主机板等。
6.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
7.电子控制:继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温;
8.交换机、微波:散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器;
9.工业汽车:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统;
10.LED显示器(两种模式:LED显示;利用LED光源显示)
11.灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板的导热系数是评价铝基板质量好坏一个重要的指标之一,另外两个重要因素分别是铝基板热阻值和铝基板的耐压值,目前在市场上铝基板普遍的导热系数一般是2.00.1,针对于铝基板具体的导热系数是可以通过仪器测量出来的,铝基板的导热系数的高低会直接影响到铝基板的价格,一般情况下铝基板的导热系数越高相对来说铝基板的价格就会越高。对于铝基板质量好坏也不能单方面的只看铝基板的导热系数,铝基板的性能是由铝基板导热系数,铝基板热阻值,耐压值综合决定。不是单一的因素决定的。
铝基板的导热系数的大小一般是固定的,不会随着外界的因素改变而改变的,决导热系数大小的主要是铝基板的原材料决定的。如果加入铜,银等高导热材料,铝基板材料的导热性能肯定会更高,导热性是一种基本物理量,一种材料固定成分,其导热系数大小与厚度或面积无关。
现在导热值高的通常是陶瓷类、铜等,可是因为考虑到本钱的疑问,现在市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关怀的参数,导热系数越高即是代表功能越好的象征之一。铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。铝基板的导热系数通常有有1.0,1.5,2.0不等,具体的情况还是要看对商品的需要。
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